Removedor De Cola Resina Bga YAXUN YX-535 20ml

YAXUN
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Removedor De Cola Resina Bga YAXUN YX-535 20ml Aplicável para amaciar e remover o celular BGA chips IC e mainboard resina selantes. este uso do produto nova ecológico que pode amolecer rapidamente e soltar o curada fenólicos aldeído, epóxi, acrílico, poliuretano, selantes de silicone resina. Ele não causa nenhum dano para placas de circuito de telefone celular ou elementos..

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Removedor De Cola Resina Bga YAXUN YX-535 20ml  é uma substância desenvolvida para auxiliar na remoção de resina ou cola acumulada sobre BGA’s e outros componentes em placas de circuito impresso.
– Este líquido para remoção de resina e cola é um composto de substâncias químicas que facilita a remoção de acúmulos de resina e cola depositada sobre chips BGA e outros. A sua utilização não prejudica a placa de circuito impresso e garante que o usuário consiga remover cola epóxi, resina solidificada, compostos fenólicos , acrilato, poliuretano e outros.
– Ao utilizar o líquido para remover resina ou cola de um BGA, o usuário deve atentar apenas para não expor este composto muito perto aos olhos e a pele. Para sua aplicação o usuário deve utilizar uma pinça e um algodão e lembrar-se de sempre manter sua tampa bem fechada e fora de alcance de crianças e animais.
instruções
Atendimento e preço justo é o que oferecemos aos nossos clientes. Além disso, recomenda-se a leitura da descrição do produto, política de troca, garantia, cancelamento e entre outros detalhes.
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SKU: AFGL2F23952 Categoria:
Peso 0,07 kg
Dimensões 9 × 4 × 4 cm
Marca

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